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062021-05商汤科技发布SenseAuto智能汽车解决方案，开放赋能助智能汽车“自我进化”
2021上海国际汽··· -
062021-05
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
韩国首尔2021年··· -
062021-05
Dialog在SmartServer™生态系统中增加AI和数据分析合作伙伴，引领工业数字化转型
面向OEM解决方案··· -
302021-04
Digi-Key Electronics宣布与连接器供应商ERNI Electronics达成全球分销合作
全球供应品类最··· -
292021-04
聚焦5G+智慧工厂，高通携手合作伙伴加速行业创新
2020年7月3日，··· -
292021-04
瑞萨电子扩展FemtoClock时钟产品阵容，适用于高性能通信与数据中心
FemtoClock2产品··· -
292021-04
瑞萨DDR5 I3C总线扩展和SPD集线器产品通过AMI固件认证
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292021-04
贸泽电子开售适用于5G和物联网应用的 Laird Connectivity Revie Flex蜂窝天线
2021年4月2··· -
282021-04
Microchip宣布扩展用于空间系统的抗辐射ArmÒ单片机（MCU）产品阵容
新产品采用基于··· -
282021-04
恩智浦推出全球首个Wi-Fi6 QFN解决方案，实现在高端智能手机和计算设备中的应用
荷兰埃因霍温—··· -
282021-04
Boréas压电触感马达将小型化的HD触觉反馈技术应用到运动手环和智能手表中
——Boréas利用··· -
272021-04
贸泽备货多样化的TE Connectivity解决方案组合
2021年4月2···
