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072021-03TE Connectivity 推出高压端子和连接器的全新易购选件
得益于全球连接··· -
072021-03
Bourns针对电池管理系统推出CSM2F型大功率电流检测电阻器系列
”Bourns电子组··· -
052021-03
恩智浦推EdgeVerse系列和新一代i.MX 9系列应用处理器
恩智浦半导体推··· -
052021-03
英飞凌推出用于物联网和流媒体设备的AIROC™ Wi-Fi 6/6E和Bluetooth® 5.2组合系列
【2021年3月··· -
052021-03
贸泽电子发布全新RISC-V资源页面
2021年3月5··· -
052021-03
Semtech推出LoRa Core™产品组合以及全新数字基带芯片，可在全球提供LoRaWAN®网络覆盖和功能
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052021-03
Arm Cortex-R52+ 增强时间关键型汽车设计
混合关键性系统··· -
042021-03
贸泽电子与Maxim Integrated联手发布新电子书 共同探索医疗可穿戴设备的未来发展
2021年3月4日 –··· -
042021-03
Silicon Labs扩展屡获殊荣的xG22平台，为物联网边缘应用提供经优化的32位MCU
– 新型PG22微控··· -
032021-03
Microchip发布首款IEEE® 802.3bt以太网供电USB Type-C®电源和数据适配器
新适配器可··· -
032021-03东芝推出轻薄紧凑型LDO稳压器，助力缩小器件尺寸、稳定电源线输出
中国上海，2021··· -
032021-03
Laird Connectivity BL653μ模块在贸泽开售，为空间受限应用提供远程低功耗蓝牙连接
2021年3月3···
