英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台，具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性

贸泽电子宣布与Marktech Optoelectronics签订全球分销协议

东芝推出TXZ+TM族高级系列首批产品——面向电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性

电感器:TDK扩展耦合电感器产品组合

瑞萨电子与Syntiant共同开发结合先进视觉与语音技术的语音控制多模态AI解决方案

Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案取代硅IGBT，现已提供1700V版本

安森美半导体的1600万像素XGS传感器为工厂自动化和智能交通系统(ITS)带来高质量、低功耗成像

小如针头：艾迈斯欧司朗推出全球超小数字摄像头模组，用于一次性内窥镜

突破 GigE 壁垒的全新16 MP Blackfly S

艾迈斯欧司朗推出新型量子点LED，重新定义高端照明

极海半导体新品上市—工业增强型APM32F091xC系列MCU