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232020-09泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
全新Striker® ··· -
222020-09
KLA针对先进封装发布增强系统组合
新设备采用··· -
222020-09
测试挑战花样层出，MDO3八大功能轻松应对嵌入式测试难题
中国北京2020年··· -
222020-09AMETEK程控电源事业部拓展SMX系列产品
AMETEK VTI 为客··· -
222020-09行稳致远，厚积薄发｜极海半导体—工业级通用MCU/MPU/SOC国产替代急先锋!
国产32位MCU，优··· -
222020-09
华邦高带宽1Gb LPDDR3协助最新Kneron KL720 SoC在边缘计算AI应用
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212020-09
高云半导体推出适用于人工智能边缘计算的GoAI ™ 2.0
中国广州，2020··· -
212020-09
Vishay推出B和C外壳代码新产品扩充EP1高能量密度湿钽电容器
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212020-09
艾迈斯半导体新推出的超薄传感器为耳塞、贴片和其他可穿戴设备带来全新的血氧监测功能
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212020-09FORESEE DDR3L，坚持行业高标准
前言： 随着5··· -
192020-09
Power Integrations推出适合智能照明应用的新款LYT6078C驱动器IC
采用升压功率因··· -
192020-09
Xilinx 面向不断壮大的5G O-RAN虚拟基带单元市场 推出多功能电信加速器卡
T1 电信加速器卡···
