大联大控股友尚推多合一物联网节点开发套件的核心元件
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件。
大联大友尚代理的ST推出的BlueNRG-Tile是新推出的多合一物联网节点开发套件的核心元件,这个硬币大小的传感器板基于ST的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC),能够控制板上集成的全部传感器,并处理感测数据,面向物联网多节点应用。可综合HW+FW开发套件,是一款微小、圆形、一体式物联网节点,具有综合处理能力和BLE连通性,BlueNRG-Tile是直径2.5cm的电池供电的运动、环境、声学、测距多合一传感器节点,包括加速度计-陀螺仪模组、磁力计、压力传感器、温湿传感器、麦克风以及FlightSense飞行时间传感器。
图示1-大联大友尚推出ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件的方案应用图
大联大友尚代理的ST推出的BlueNRG-Tile可通过SWD界面或标准JTAG连接器进行程式设计,运用中介软件库开发客户自己的IoTnode与BLE连接、数字麦克风、环境和运动传感器、手势识别和接近检测。超低功耗BLE广播,坚固可靠的BLE连结,蓝牙5.0认证,超低功耗,CR2032电池使用寿命3年以上,在25 Hz时,即时低延迟数据传输仅消耗1.4mA电流。同时,还支持High performance on demand,BlueNRG-2 SoC基于Arm®Cortex®-M0低功耗32位处理架构内核,包括256KB内嵌Flash和24KB超低泄漏RAM。通过256位和128位AES CCM模式FIPS相容加密,基于公开金钥加速器的最大安全性,支持BlueNRG-2 Ecosystem,相容BlueNRG-2开发套件、面向开发人员的综合工具,以及拥有面向Android和iOS的全新BlueNRG-Mesh库。