2023 年亚洲电子会议将重点关注推动亚洲半导体行业发展的物联网、人工智能/机器学习、汽车和无线发展

　　继首届成功举办之后，第二届亚洲电子会议 (EAC)是由EE Times Asia、EE Times India和EDN Asia的出版商AspenCore组织的虚拟会议和展览，将于 10 月 17 日至 17 日举行。 2023 年 12 月 19 日。EAC 2023以“加强亚洲半导体制造生态系统”为主题，旨在突出亚洲电子和半导体行业的最新技术趋势、创新和战略见解。

　　Omdia 的数据显示，全球半导体行业扭转了连续五个季度下滑的局面，2023 年第二季度收入增长 3.4% 。推动这一转变的是无线领域、汽车电子领域和人工智能(AI)，这主要是由于服务器领域对生成式人工智能和数据处理芯片的需求不断增长。

　　根据国际数据公司 (IDC) 的数据，亚太地区的人工智能支出包括以人工智能为中心的系统的软件、服务和硬件预计到 2027 年将达到 784 亿美元，反映出采用尖端技术的转变技术来转变运营并在快速变化的市场中保持竞争优势。

　　与此同时，工业 4.0 技术的日益普及正在推动工业领域的自动化和数字化趋势，随着越来越多的制造商拥抱智能制造，从而刺激了对物联网 (IoT) 和嵌入式系统的需求。

　　这些主要趋势是推动亚洲电子和半导体供应链的众多发展趋势之一。

　　EAC 2023将重点关注推动物联网、人工智能/机器学习、嵌入式系统、工业自动化、智能制造、无线领域以及电子和半导体供应链等领域最新发展和新应用的技术创新。该活动将设有虚拟游乐场、展览厅和会议空间，类似于现场展览和会议。

　　已确认出席虚拟会议的公司包括Arm、Applied Materials Inc.、蓝牙特别兴趣小组 (SIG)、Cadence Design Systems Inc.、Cambridge GaN Devices、Chip 1 Exchange、GaN Systems Inc.、Infineon Technologies AG、Merck Electronics、Molex、Navitas Semiconductor、proteanTecs、NXP Semiconductors、MosChip Technologies Ltd、Mouser Electronics Inc.、Silicon Laboratories Inc.、SCHURTER Group、意法半导体、Synopsys Inc.、Tektronix和Texas Instruments Inc.