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152019-04为边缘计算量身定制 高通推出Cloud AI 100推理芯片
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152019-04
Teledyne e2v进一步扩充Lince系列新推Lince11M图像传感器
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132019-04
金升阳推出超小体积阶梯型导轨电源系列
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132019-04
高通正式推出骁龙665、骁龙730 基于三星11nm LPP工艺制造
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132019-04
工业级连接器需求旺盛 倍捷连接器推多款工业连接器解决方案
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122019-04
紫光展锐推出全球首款基于DYNAMIQ架构的4核LTE平台--虎贲T310
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122019-04
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112019-04
高通推出Cloud AI 100推理芯片 意欲正面对标英伟达和Intel
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112019-04纳雷科技发布77GHz汽车前向170米毫米波雷达
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112019-04
Flex Logix 发布InferX X1高性能，低功耗，低成本AI边缘推理芯片
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