Credo发布HiWire SHIFT AEC新品：专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术， 推动行业变革

Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻模块——既适用于功能性测试与验证,也适用于硬件在环（HIL）应用

高阶综合（HLS）推动下一代 AI 加速器的发展

强茂新一代ESD系列 为高速应用保驾护航 性能突破低耗损与低电容极限

新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速

Bourns 全新 Riedon™ 模块化保险丝座 符合 Class-T 和 ANL 要求

Bourns 推出六款全新 Riedon™ 工业分流电阻产品线

面向热插拔应用的MOSFET

为人机交互保持预见性丨基于G32A1445的T-BOX应用方案

面向半导体客户的创新型产品解决方案： 瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷